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激光切割技术基础
发布时间: 2018-11-29
  激光切割是指沿着指定路径从顶面到底面完全去除和分离材料,激光切割可以在单层材料或多层材料上进行。
  
  当切割多层材料时,可以^地控制激光束以切穿顶层而不切割材料的其他层。
  
  材料厚度和密度是激光切割时需要考虑的重要因素,切割薄材料比以更厚的形式切割相同材料需要更少的激光能量。低密度材料通常需要较少的激光能量。然而,增加激光功率水平通常会提高激光切割速度。
  
  通常,波长为10.6微米的CO2激光器主要用于切割非金属材料,CO2和光纤激光器都用于切割金属。然而,通常切割金属需要比非金属材料高得多的功率水平。
  
  欢迎联系大家,了解激光技术为什么是用作激光切割机时满足严格公差规范的理想工具,以及激光技术在用作激光雕刻机或激光打标机时如何实现独特设计特性的更多信息。
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